三氟化氮等特種電子氣體高速發展

近年來，《中國制造2025》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》等政策扶持，我國超大規模集成電路、液晶顯示器件、非晶硅薄膜太陽能電池等產業迅速發展。同時，含氟特種電子氣體伴隨這些行業的高速發展增長亦十分可觀。

常用的含氟特種電子氣體有六氟化硫(sf6)、六氟化鎢(WF6)、四氟化碳(CF4)、三氟甲烷(CHF3)、三氟化氮(NF3)、六氟乙烷(C2F6)和八氟丙烷(C3F8)等。

三氟化氮（NF3）作為含氟特種氣體的一類，是市場容量最大的電子特種氣體產品，其常溫下具有化學惰性，高溫下則比氧氣更活潑、比氟更穩定，且易于處理。

三氟化氮主要用作等離子蝕刻氣體和反應腔清洗劑，適用于半導體芯片、平板顯示器、光纖、光伏電池等制造領域。

和其他含氟電子氣體相比，三氟化氮具有反應快、效率高的優點，尤其在對氮化硅等含硅材質的蝕刻中，具有較高的蝕刻速率和選擇性，在被蝕刻物表面不留任何殘留物，同時也是非常良好的清洗劑，而且對表面無污染，能夠滿足加工過程需求。

氟化氮的主要生產工藝有化學法和熔鹽電解法。其中化學合成法安全性高，但具有設備復雜、雜質含量多的缺點；電解法更容易得到高純度產品，但存在一定的浪費和污染。

目前，日本與國內生產高純三氟化氮的廠家大多采用NH4H氟氣熔融鹽電解法，而歐美國家則一般采用直接化合法。

隨著半導體、顯示面板行業生產及消費重心逐漸向中國大陸轉移，加上主要原料均由國內供給，兩頭在內的產業鏈格局決定了三氟化氮生產應用向國內轉移是大勢所趨。

我國半導體產業和面板產業維持較高的景氣度，三氟化氮作為面板、半導體生產加工過程中必不可少、且用量最大的特種電子氣體，具有廣闊的市場空間。

根據數據顯示，2019年全球和中國的三氟化氮需求量分別為3.1和1.1萬噸，分別同比增長10%和40%。從市場競爭格局來看，長期以來，三氟化氮的生產和銷售廠家集中在美國、韓國、日本等國外幾家氣體公司。其優勢為產能大、品種齊全，劣勢在于原材料均由中國國內采購，生產成本和運輸成本比較高。

由于生產NF3氣體的主要原料大部由國內供給，且半導體產業生產和消費中心向中國大陸轉移，決定了NF3未來生產向中國大陸轉移的趨勢。隨著國內市場需求的增加和國產化率的提升，頭部企業的市占率有望得到進一步提升。